日东 SPAP-3025无硅粘合胶带，低脱气、高纯度、无硅。为提高HDD的可靠性作出贡献。
概要：
使用在硬盘(HDD)的电子部件上的粘合胶带必须满足低脱气、高纯度、高可靠性的要求、此外还要求无硅。这是因为硅类剥离剂里含有的硅氧烷气体会在HDD 内部氧化成SiO2、从而引起磁头碰撞。日东电工为了解决这个问题、采用独自开发的无硅剥离层成功地研制出无硅粘合胶带。该粘合胶带显示出良好的粘合性、硅氧烷气体少、为提高HDD等电子部件的可靠性作出了贡献。
特点：
●采用无硅剥离层、产生的硅氧烷气体少。
●采用新开发出的丙烯类粘合剂、加热时产生的气体少、不纯物离子也少。
特性：
| 项目 |
单位 |
SPAP-3025 |
| 胶带厚度 |
mm |
0.056 |
| 胶带基材 |
－ |
PET/铝/PET 复合品 |
| 粘合力(不锈钢板) |
N/20mm |
10 |
| 剥离层的剥离力 |
N/50mm |
0.5 |
| 脱气量 |
μg/cm2 |
0.2 |
| 硅氧烷气体量 |
ng/cm2 |
<0.4 |
| 不纯物离子量 |
ng/100cm2 |
检测限度以下 |
※ 以上数据仅为测定值的一例、并非保证值。
※所举用途仅为一部分例子。请在使用时根据实物进行充分评估。